无锡惠隆电子材料有限公司
购买产品请联系: 13771533715 【王强】
点击这里给我发消息 邮箱:wxwq1688@163.com
信息浏览

功能性填料在环氧树脂中的应用

信息来源:admin   浏览次数:3697   更新时间:2013/6/13 15:02:49

环氧树脂是一种高分子材料,因其操作方便,价格低廉,其应用范围非常广泛。与之相配套的填料在环氧树脂产品中占有相当重要的地位, 填料的适应性不仅取决于本身的化学组成,还与其性状及颗粒的粒径有关。一般常用的有以下几种。主要有二氧化硅类、氧化铝、碳酸钙、金属粉等。根据填料性能的要求不同,最终制品的力学以及电器性能都有非常大的差异。环氧粘接性以及提高树脂本身的硬度一般会选择二氧化硅类的产品,有些二氧化硅由于本身材质以及制作工艺不同树脂的造成的线膨胀系数也有明显的不同。导热性的差异在填料中一般会选择氧化铝,氧化镁,金属粉的导电以及导热性最佳。对环氧的触变性一般选择气相二氧化硅以及膨润土为宜,或选择吸油性较高的填料。降低树脂本身的密度一般可以选择玻璃微珠等空心结构的产品。总而言之根据性能的不同选择适合的填料。

 

环氧树脂胶 | 环氧树脂稀释剂 | 环氧树脂固化剂
联系人:王强 | 电话:0510-85508169 | 传真:0510-85520716 Copyright © 无锡惠隆电子材料有限公司 All Rights Reserved
Powered By EIMS   2008~2024   eims_cms_v5.3 (UTF-8)

苏ICP备17001591号-2