室温硬化型电子保密胶\模块保密胶\芯片保密胶904-1A/-1B
室温硬化型电子保密胶\模块保密胶\芯片保密胶904-1A/-1B
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一、 简介： 室温硬化型电子保密胶\模块保密胶\芯片保密胶904-1A/-1B是一种双组室温硬化型灌封材料，它在固化后成为致密性固体结构，具有很高的硬度，耐热性能好，极难拆卸，可起到保护、防水、保密的作用。 |
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二、常规性能：
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测试项目 |
测试方法或条件 |
904-1A |
904-1B |
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外 观 |
目 测 |
黑色粘稠液体 |
无色透明液体 |
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密 度 |
25℃ g/cm3 |
1.5~1.6 |
1.00~1.10 |
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粘 度 |
25℃ mpa·s |
3000~5000 |
150~300 |
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保存期限 |
室温通风 |
半年 |
半年 |
三、使用工艺：
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项 目 |
单位或条件 |
904-1A/904-1B |
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混合比例 |
重量比 |
100:20 |
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可使用时间 |
25℃，35g，hrs |
0.5 |
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固化条件 |
℃/hrs |
25/24或60/3 |
四、用途： 适用于传感器，混合模块电路，小型电子元件等保密。
五、固化后特性：
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项 目 |
单位或条件 |
904-1A/904-1B |
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硬度 |
Shore-D |
80 |
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体积电阻率 |
25℃，Ω·cm |
1.0×1014 |
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绝缘强度 |
25℃，kV/mm |
15 |
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冲击强度 |
Kg/cm2 |
7 |
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介电常数 |
25℃，1MHZ |
4.0±0.05 |
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介质损耗角正切 |
25℃，1MHZ |
0.02 |
六、贮存、运输及注意事项：
1． 此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。
2． 请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。
3． 被灌封器件经100℃/1~1.5hrs干燥，去除水份，冷却至30~40℃。
4． 包封时注意浸渍速度不宜过快，以确保浸渍均匀。
七、包装规格： 包装为5KG或25KG金属容器。
备注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定