包封型：厚膜电路包封环氧树脂胶904A/H-327

信息来源：浏览次数：2944 更新时间：2012/4/22 20:50:49

一、简介：

包封型：厚膜电路包封环氧树脂胶904A/H-327是一种双组加温硬化型包封材料，它在固化后成为致密性固体结构，具有很高的硬度，耐热性能好，极难拆卸，可起到保护、防水、保密的作用。

二、常规性能：

三、使用工艺：

＊注：可以使用稀释剂进行稀释，以调整包封的环氧树脂胶厚度．

四、用途：

适用于混合厚膜电路，小型电子元件，混合器件等保密。

五、固化后特性：

六、贮存、运输及注意事项：

1．此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。

2．请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。

3．被包封器件经100℃/1~1.5hrs干燥，去除水份，冷却至30~40℃。

4．包封时注意浸渍速度不宜过快，以确保浸渍均匀。

七、包装规格：

包装为5KG或30KG金属容器。

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。