互感器灌封聚氨酯4500-HG A/B
4500-HG A/B系双组份绝缘封装材料，具有低应力、优良的耐冷热冲击特性、稳定的电气性能，可在室温或者低温固化。
常规性能：
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测试方法或条件 |
4500-HG A |
4500-HG B |
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外 观 |
目 测 |
浅棕色液体 |
红色或指定色粘稠液体 |
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粘 度 |
25℃ mPa·s |
200±50 |
4000±500 |
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密 度 |
25℃，g/ml |
1.19±0.02 |
1.42±0.02 |
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保存期限 |
室温密封 |
六个月 |
六个月 |
使用工艺：
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项 目 |
单位或条件 |
4500-HG A/B |
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混合比例 |
重量比 |
25：100 |
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适用期* |
25℃，min |
10～20 |
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固化条件 |
℃/h |
80/1或25/24 |
*适用期到5Pa·S为止。
用途：
适用于中小型电子元器件的灌封，如：电容器、变压器、点火控制器、滤波器等。
建议使用工艺：
1、预热：被浇注器件请于70～80℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气 。
4500-HG A/B在低温下,粘度会变高,A料易结晶.请预热材料至25℃~45℃.便于使用。
2、B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀，请搅拌均匀后使用。
3、混合：按比例称量A、B料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。
4、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应边搅拌边抽真空(≤-0.1mpa)可顺利脱去气泡。采用机械计量混合灌封者,省略步骤3、4。
5、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除表面浮泡。
6、固化：25℃/24或者80℃/1h.可固化。温度低应酌情延长固化时间。本品对湿气敏感，潮气会造成固化起泡。操作环境建议控制在23±3℃，相对湿度＜70％。
固化后特性：
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项目 |
单位或条件 |
4500-HG A/B |
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硬度 |
Shore－D 25℃ |
80±5 |
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吸水率 |
24h,25℃% |
<0.3 |
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体积电阻率 |
Ω·cm |
>1×1014 |
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表面电阻率 |
Ω |
>1×1014 |
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拉伸强度 |
Mpa |
<0.5 |
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扯断伸长率 |
100% |
<30 |
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撕裂强度 |
N/mm |
<50 |
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压缩强度 |
Mpa |
<600 |
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阻燃性 |
UL-94 |
V-0 |
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绝缘强度 |
KV/mm |
>20 |
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高低温实验 |
5个循环不开裂 |
-40～130 (Class B) |
#最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。
贮存、运输及注意事项：
1 此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。
2 常温（5~35℃）常湿（45~85%RH），避光阴暗密封处，贮存。
3 请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀。
包装规格：
A料包装为20KG金属容器或塑料桶；B料包装为25KG金属容器。
*注： 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。